湖南省炭复合材料项目申请报告案例

　　项目名称：湖南省炭复合材料项目申请报告

　　项目性质：新建

　　项目背景：

　　当今世界新材料的发展日新月异，特别是电子、通讯等相关领域发展迅猛，对硅材料需求十分旺盛。数十年以来，硅材料行业一直以“提高硅单晶的尺寸和质量”为主要目标，先后生产了4、5、6、8、12、16、18英寸硅片。据最新的《国家半导体技术(itrs)》介绍，直径18英寸硅单晶抛光片是12英寸的下一代产品，也是未来22nm线宽的64g集成电路的衬底材料。集成电路产业是信息产业的核心，全世界以集成电路为核心的电子元器件，95%以上是硅材料制成的，其中直拉硅单晶的用量超过85%。随着超大规模集成电路集成度的迅速提高，迫切要求采用大直径的直拉硅单晶抛光片。超纯及完整晶体结构的硅晶体是一条长长的价值链的起点。没有硅晶体就没有半导体、光电子、通讯技术及光电技术。硅晶体棒用于制作晶圆，晶圆是半导体工业中制作芯片的基础材料。硅材料的另一个大的需求来自太阳能。

　　行业准入：

　　目前我国对于炭复合材料尚未有明确的规定，项目产品技术主要源于国防某特种机电产品技术的延伸，公司将通过整合人才、技术与市场优势，构筑新材料基地。

　　经济影响：

　　项目建设完成后，预期销售收入为37100万元，销售净收入为6920万元万元，净测算，税后财务净现值1093.26万元，税后内部收益率19.34%，税后投资回收期3.02年。

　　社会影响：

　　高纯石墨尺寸受到限制，经常不能满足制造较大硅单晶生长炉的热场零件的要求;另外，石墨脆性大，机械强度不高，使用可靠性不强，使用寿命短。本项目提出的炭/炭复合材料单晶生长热场系统零件的材料及热场解决方案，经过实践验证，对解决以上问题起到了很好的效果。实施本案对发展大型硅单晶生长设备，制造大尺寸的晶体，提升我国微电子技术水平具有极为重大的意义。

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