湖北省某LED产业园建设项目可行性研究报告案例

　　第一章 绪 论

　　1.1 项目背景

　　追求高的发光效率，一直是led芯片技术发展的动力。倒装技术是目前获取高效大功率led芯片的主要技术之一，衬底材料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的衬底剥离技术(llo)和键合技术仍将在较长时间内占统治地位。光子晶体和ac led技术将是未来潜力很的技术。在不久的将来，采用新的金属半导体结构，改善欧姆接触，提高晶体质量，改善电子迁移率，电注入效率可获得92%。改善led芯片外形，表面粗化和光子晶体，高反射率镜面，透明电极，提取效率可得90%，那时白光led的总效率可达到52%。

　　随着led光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片，如22，可切割的芯片数越多，从而降低单颗芯片的成本，降低了价格。如出现6mil。另一方面单芯片功率越做越大，如3w，将来往5w，10w发展。这对于功率需求的照明等应用中可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本。

　　1.2 项目生产能力及方案

　　年产一亿颗led芯片及照明产品。

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　　1.3 项目概要

　　1.3.1 项目建设单位概况

　　1.3.2 项目情况概述

　　1.4 项目效益分析

　　1.5 项目编制依据

　　第二章 项目建设背景及必要性分析

　　2.1 项目建设背景

　　2.1.1 政策背景

　　2.1.2 社会背景

　　2.1.3 经济背景

　　2.2 项目建设必要性

　　在全球气候变暖、能源日益短缺的今天，节能降耗已经是全球一个重要课题。我国能源消费结构以煤为主，是世界第一大煤炭生产和消费国。

　　据统计，全国so2排放总量的90%是由燃煤造成的，而我国电力生产中约80%为火力发电，燃烧大量的原煤和石油。so2污染已成为主要的大气污染源，有三分之一的国土面积受到酸雨污染，生态环境、大气质量问题突出，已严重影响我国经济社会发展和人民生命健康;同时，燃煤产生co2，引起地球的温室效应。

　　led半导体照明产品具有出光效率高、工作寿命长、光衰速度慢、显色性能佳等优点，其应用可以减少电力使用，也即间接减少了环境污染。同时，led具有无频闪、耐震、耐冲击、废弃物可回收等特点，没有白炽灯泡易碎及荧光灯废弃物含汞污染等缺点。

　　本项目生产的建设led芯片及节能环保照明产品，能够增加优质led照明产品的市场供给，推动我国照明产业的绿色环保。

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　　第三章 项目市场分析

　　3.1 全球照明市场行业现状

　　philips预计在2010-2020年全球照明行业将以平均6%的速度增长。从光源上看，目前主要还是以白炽灯、荧光灯为主，半导体照明是新兴产业，将逐步实现对传统照明的替代，philips预计led照明占通用照明领域的比例在2015年将达到50%，2020年将达到80%，led照明产品将全面进入传统照明领域，成为全球主要的照明方式。而据digitimes研究结果表明，2010年全球的照明市场总体规模达到了1302.07亿美元。在传统照明市场总体规模稳定下降的同时，led照明将越来越多的渗透进传统照明领域，并将于2013年在全球照明市场达到19.9%的市场渗透率，市场规模增长到316.15亿美元，在未来几年内仍将面临高速增长。

　　图表 13：2008-2013年全球led照明和传统照明市场规模

　　图表 14：2008-2013年全球led照明市场渗透率情况

　　3.2 我国led产业情况

　　我国led行业起步于20世纪70年代，由于起步较晚，早期国内led企业多为封装企业，外延片、芯片全部从海外进口，led产品主要用于信号、标志、数字显示等低端领域。经过30多年的发展，如今，我国led行业已经初步形成了包括外延片、芯片生产制造、芯片封装以及led产品应用在内的较为完整的产业链，成为全球照明产业变革中转型升级发展最快的区域之一。

　　2013年，我国led行业在经历2012年的后金融危机触底回升，成为继2010年后的又一个快速发展年。2013年，全球经济的复苏和应用需求的回暖，以及国内节能环保政策密集出台，在这些因素的影响下，国内led行业实现快速增长。据ofweek行业研究中心数据显示，2013年我国led行业规模达到了2576亿元，较2012年的1920亿元增长34.17%，成为2010年以后同比增幅最大的年份。2014年，国内led产业保持高速增长态势。机构数据，2014年上半年，中国led行业总产值规模达到1565.5亿元，同比增长27.2%。

　　图表 15：2009-2013年我国led行业市场规模

　　3.3 led芯片市场分析

　　2013年，我国芯片环节产值超过100亿元，增幅31.5%，随着mocvd产能继续释放而使led芯片产量大幅增长61%，达到2805亿颗，远大于产值增幅。其中gan芯片的产量占比达65%，而以ingaalp芯片为主的四元系芯片的产量占比为25%，gaas等其他芯片占比为10%左右。其中gan芯片全年产量为1800亿颗，增幅为58.5%。随着通用照明市场的加速启动，预计2014年以后整个芯片市场产量规模将快速增长，增速将保持50%左右。2014-2020年中国led芯片的市场规模将每年保持11.85%的平均增长率增长，2020年中国led芯片市场需求规模将近175亿元。

　　图表 27：2013年我国芯片产品结构

　　3.4 led照明产品市场

　　2013年，我国国内led照明灯具产品产量超过8.1亿只，国内销量约4亿只，led灯具国内市场渗透率达到8.9%，比去年的3.3%上升近5个百分点，特别是在商业照明领域增长更为明显，据不完全统计，目前商业照明领域中led灯具的渗透率已经超过12%。

　　第四章 项目选址分析

　　4.1选择区位

　　项目的厂区选址选定山东某新区。

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　　4.2 地理位置

　　4.3 基础设施

　　4.4 经济条件

　　4.5 选址合理性分析

　　场址周围大气、土壤、植物等自然环境状况良好，无水源地、自然保护区、文物景观、重要军事设施等环境敏感点，且建区域基础设施完善，供电、给排水、供热、通信等基础设施配套齐全，交通便利，适合本项目建设。

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　　第五章 项目建设内容与建设规模

　　5.1.1 土建工程

　　项目厂区建设为南北向，厂区大门面南，北靠公路，形成丰富的天界线。厂区道路采环状布置，主干道宽9m，次干道宽6-4m，满足运输以及消防要求。厂区按功能分为办公区、生产区、科研区、专家区、绿化区。项目总平面布置分为：综合楼，厂房及生产生活服务配套设施。

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　　5.1.2 设备购置

　　项目需购进先进的生产加工设备、检测设备及相关配套设备，设备选型遵循性能先进、质量可靠、价格合理的原则，需要购置生产专用设备和检测设备等先进的生产设备、检验设备、辅助生产设备，确保项目的生产及产品检验的需要。

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　　5.2 运输及厂区道路

　　该高反压三极管项目根据公司的产品市场定位和产能发展需要，结合国家有关产业政策及对产品市场需求的预测，综合考虑公司的投资能力和原辅材料的供应能力等因素。

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　　第六章 总图运输及公用辅助工程

　　6.1建设目标

　　6.1.1建设指导思想

　　从总体出发，与总体规划衔接，充分考虑地形条件和周边环境的影响，充分让建筑与周围环境相协调，综合处理立面效果;考虑具体使用的要求，创造出良好的办公环境，提供给人们较好的工作活动空间;空间处理手法合理，强调空间的收放及各种空间的独立和统一;整体力求简洁风格，在挺拔中洋溢着一种阳刚向上的城市激情。

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　　6.2 建设方案

　　6.2.1 总平面布置

　　总体规划使土地配置得当，功能组织合理，布局结构清晰，整体协调有序。总平面布置中遵循以下原则：

　　(1)满足生产要求，功能分区明确，工艺路线合理，物流顺畅便捷。

　　(2)在满足生产使用要求的前提下，尽量减少建筑面积，节约建设用地，合理使用土地。

　　(3)满足建筑防火、安全卫生、交通运输等各类设计规范要求。

　　(4)满足城市规划部门对沿街建筑设计的要求，并与周围建筑、环境相协调。

　　(5)搞好绿、美化设计，保护环境，努力创造一个幽雅的工作与生产环境。

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　　6.2.2 生产车间

　　结合目前高大重型厂房结构设计的发展趋势，新厂房的结构设计尽量做到，在可靠、安全的基础上，应具有较好的经济指标，有利于工艺的使用和发展，具有宽敞、美观的内部空间，而且还照顾到施工简便。经优化，本工程采用12m柱距。结构体系为单层钢框架结构。屋面系统为檩条加复合压型钢板，墙面在窗台以下为砌体墙，窗台以上为复合压型钢板加冷弯薄壁型钢檩条。

　　项目新建钢结构厂房共20000平方米，厂房的生产类别为丁、戊类，耐火等级为二级，抗震设防烈度为6度，主体结构采用钢结构。按《建筑设计防火规范》的要求，二级耐火等级的丁、戊类厂房可以采用无保护的钢结构。厂房的外围护为金属彩板、塑钢窗，屋顶设采光带，建筑以美观、实用。

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　　第七章 工程技术方案

　　7.1 技术方案原则

　　生产主要采取组装形式，其中项目产品重点部分为耳套和声音品质监测，因此项目产品主要耳麦外壳指定厂家合作生产，其他零部件直接购买。

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　　7.2 工艺技术流程

　　7.3 设备选择

　　第八章 项目环境影响保护分析

　　第九章 项目节能措施分析

　　第十章 项目组织机构和劳动定员分析

　　第十一章 项目融资方案及经济评价

　　11.1 项目投资估算

　　11.1.1 项目总投资的概念

　　11.1.2 项目总投资的构成

　　本项目总投资50000万元，其中建设投资为45737.85万元，流动资金为4262.15万元。

　　图表 76：项目总投资估算表(单位：万元)

　　11.2 项目资金筹措

　　要保证本项目建设按计划完成，首先应落实资金计划筹措。具体措施如下：

　　1、及时准确编报项目资金使用计划。

　　2、切实做好项目年度资金计划的落实工作。

　　3、项目资金计划落实后，及时划拨到专用基建账户。

　　项目总投资50000万元，全部资金由企业自筹获得。

　　11.3 项目财务评价

　　11.3.1 评价依据

　　11.3.2 营业收入及税金测算

　　1、主营业务收入

　　由于led市场较为成熟，照明广泛应用于路灯、隧道灯、景观亮化、室内照明、工矿灯、特种照明、锂电源矿灯等。依据保守原则，项目收入按照明灯具全部外销估算;芯片除却本项目自身所用外，其余全部对外销售。项目达产后，预计年总营业收入达44250万元。

　　2、税金及附加

　　项目缴纳增值税按17%税率，城市维护建设税、教育附加费分别按增值税的5%、3%计征。经估算，正常年份新增税金及附加总计为2460.37万元。

　　(1)城市维护建设税=(增值税+消费税+营业税)*5%=2321.10万元;

　　(2)教育附加税=(增值税+消费税+营业税)*3%=139.27万元。

　　3、增值税

　　增值税=销项税额-进项税额=4642.21万元。

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　　11.3.3 成本费用测算

　　本项目主要原材料的消耗定额由工艺提供，价格参照现行市场价格计算，芯片制造主要原辅材料有基片、硅片等，封装原材料有支架、芯片、银胶、硅胶等辅料，组装原材料费有压铸灯壳、铝型材、灯罩、反光系统、电源、包材等辅料，经测算达产年项目所需外购原辅材料费用为16858万元。

　　11.3.4 财务利润计算

　　经测算，项目实施后，达产后年利润总额为10797.83万元。

　　根据有关文件，企业所得税按应纳税额的25%缴纳，盈余公积金按税后利润的10%进行计提。

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　　11.3.5财务盈利能力分析

　　本项目财务基准收益率取行业基准收益率12%。

　　根据损益表，现金流量表，项目所得税后净现值内部收益率测算表，可进一步测算出动态反映本项目盈利能力的净现值npv、内部收益率irr、项目动态全部投资回收期rt和投资利润率等指标。由表中结果可见：

　　1、净现值npv

　　财务净现值是指在方案的整个实施运行过程中，所有现金净流入年份的现值之和与所有现金净流出年份的现值之和的差额。

　　项目净现值npv为：所得税前 =23060.20万元，所得税后npv为10581.93万元，均远大于零，说明该项目动态收益率超过了该行业应达到的最低收益水平。

　　2、内部收益率irr

　　财务内部收益率反映的是方案本身实际达到的收益率。

　　当 时，求出的i值即为该项目的内部收益率。经计算求出所得税前irr=23.31%，所得税后irr=17.45%，大于基准收益率12%。说明该项目的动态收益是可行的。

　　3、投资回收期pt

　　从现金流量表求得，其计算公式是：

　　pt=累计现金流量出现正值年份-1+上年累计现金流量绝对值/当年净现金流量

　　计算得出税前静态投资回收期为4.07年，税后静态投资回收期为4.72年(不包含建设期)。

　　4、投资利润率及利税率

　　投资利润率=年利润总额/总投资额*100%=21.60%。

　　投资利税率=年利税总额/总投资*100%=26.52%。

　　从财务指标可以看出，项目各项财务指标处于较理想状态，项目盈利能力很好。

　　5、销售净利率

　　销售净利率反映企业销售收入的获利能力。

　　经测算：本项目达产年销售净利率为18.30%。

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　　11.3.6 项目盈亏平衡分析

　　bep= ×100%

　　bep=52.26%

　　本项目生产能力的盈亏平衡计算如下：

　　生产能力利用率(%)bep=年固定总成本/(年营业收入-年可变总成本-年营业税金及附加)×100%=52.26%

　　即本项目实际产能可达到项目预估产能的52.26%时，即可满足收支平衡。

　　11.3.7 财务评价结论

　　从以上数据分析可看出，经济效益明显，从财务评价角度看，本项目可行。

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　　11.4 项目风险分析

　　项目主要有政策风险、市场风险、技术风险、财务风险。

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　　第十二章 结论及建议

　　12.1 结论

　　项目的经济效益及社会效益突出，本项目无论是从市场前景、经济社会效益还是建设条件上来说，都具有可行性与合理性。

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　　12.2 建议