陕西某LED封装项目可行性研究报告案例

　　项目名称：陕西某led封装项目可行性研究报告案例

　　项目性质：新建项目

　　项目地点：陕西

　　项目背景：

　　在半导体照明的封装领域，从目前的技术发展现状来看，封装技术主要的发展方向是通过先进的封装形式增大光通量，而应用集成技术主要是通过对多种应用技术的复合研究而实现各类专业半导体照明解决方案的需求。

　　照明用led需要的功率更大，因此多芯片封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热不良问题会导致荧光粉的迅速老化，导致产品寿命的减少，散热是需要解决的重要技术难题。从封装技术上看，目前封装技术研究的主要内容集中在降低热阻、提高出光效率、提高应用结构匹配等问题上。其中对于大功率led照明技术的研究与应用越来越得到关注和重视。就目前情况来看，市场上led单管功率通常在1w左右，要使led真正大规模应用于道路照明等公众场所，led光源的光通量必须得到大幅提升，而如此高的光输出量是无法通过单颗芯片来实现的。为满足如此高的光输出要求，现阶段国内外大多采用多颗led(通常为1w)的光源组合在一个灯具中来满足高亮度照明的要求，这种方式在一定程度上解决了单颗光源亮度不足的问题。

　　建设方案：

　　根据项目生产运营需要，主要新建工程包括综合楼，厂房及生产生活服务配套设施等。各个建筑的层数、建筑面积及结构形式如下表所示：

　　项目市场分析：

　　2014年，我国led封装环节发展平稳，产值达517亿元，较2013年增长了28%。在产品规格上，2835、3030、5630等0.2-1w的中功率器件成为市场应用主流，其中管灯、球泡灯、面板灯、吸顶灯、天花灯等中小功率照明灯具所用光源70%以上为中功率封装器件，封装企业由以往的向大功率看齐，因应用需求导向，转而加大中功率器件的比重，今年中功率器件产量占比超过55%，而大功率器件占比不到15%，其余产品为0.2w以下的小功率器件。

　　项目总投资：

　　项目建设总投资额为16858万元，其中，固定资产投资为14691万元，流动资金投资为4167万元。资金来源为公司自筹，占总投资额的100%。

　　经济效益：

　　经测算，项目所得税前内部收益率irr为23.31%，全部投资财务净现值npv为23060.20万元，全部静态投资回收期为4.07年(不含建设期)。项目所得税后内部收益率irr为17.45%，全部投资财务净现值npv为10581.93万元，全部静态投资回收期为4.72年(不含建设期)。

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