广东省某电子元器件表面贴装生产项目可行性研究报告案例

　　项目名称：广东省某电子元器件表面贴装生产项目可行性研究报告

　　项目性质：新建项目

　　项目地点：广东省

　　项目背景：

　　目前，随着全球生态环境问题的日渐突出，绿色环保的理念在电子产业中已成为共识。pcb行业生产工艺复杂，工序中涉及到重金属污染源，另外也需要耗用大量的资源和能源。因此，考虑pcb行业可持续发展的需要，未来pcb的加工制作和产品将向环保方面发展。比如说，目前广泛应用的pcb生产方法是“减成法”，通过蚀刻等工序形成产品，而未来可能会开发“加成法”，直接在绝缘基材上制作电路，既能节省原料而且环保。未来的pcb产品的材料和工艺也将进一步向无卤无铅的绿色方面发展。

　　建设内容：

　　本项目建设电子元器件表面贴装工艺生产线，主要包括生产车间的建设、生产设备的购置及相关配套设施的建设。

　　项目投资：

　　本项目总投资为6803.95万元，其中，固定资产投资5812.93万元，流动资金991.02万元。

　　项目结论：

　　本项目达产后，实现不含税年销售收入24733.40万元，年利润总额1104.07万元，税后投资回收期7.23年，经济效益良好。同时，该项目的建设符合国家经济社会发展规划和行业规划，有利于促进我国电子行业的发展，有利于国民经济的发展;该项目的顺利实施将为企业的后续发展提供良好的平台，对于企业实现长远发展具有重要意义;项目具有良好的区位优势、资源优势、广阔的市场前景，其项目工艺、设备均采用节能、环保型，对周围环境影响较小，项目的建设是可行的。

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