广东省某公司先进集成电路封装测试扩产项目可行性研究报告案例

　　项目名称：广东省某公司先进集成电路封装测试扩产项目可行性研究报告

　　项目性质：新建项目

　　项目地点：广东省

　　项目背景：

　　从整个半导体行业来看，美、日、欧等发达国家和地区仍然占据了绝对的优势地位，上述国家和地区的厂商占据了全球半导体销售市场80%左右的份额。就集成电路封装产业而言，目前已逐步从欧美发达国家向亚太地区转移，亚洲各国占集成电路封装产业市场的70%左右。中国是近年来集成电路市场成长最快的地区之一。我国集成电路产业销售规模占全球产业销售收入比重呈逐年上升的态势，2013年占全球总产业的13.25%，国内集成电路产业的发展对全球产业的影响越来越突出。

　　建设内容：

　　项目建设期为2年。地块为公司已经购入的土地。

　　项目总投资：

　　项目预计总投资36,527.83万元，其中建设投资31,888.40万元。

　　项目结论：

　　1、经济效益：

　　本项目的税后内部收益率(irr)是18.84%，税前是24.59%。考虑资金的时间价值后，税后投资净现值是8,366.44万元，项目的内部收益率较高，净现值为正，投资价值大。本项目考虑资金的时间价值后，动态税后投资回收期是8.96年(含建设期4年)，项目的投资回收期相对较短，风险较小。。

　　2、社会效益：

　　本项目为先进集成电路封装测试扩产项目，项目的实施将优化公司产品结构，改善公司现有产能不足的生产状况，提升公司的市场占有率，增强公司的竞争优势，对公司的长远发展具有重要的意义。

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