广东省某高端高精密线路板扩产项目可行性研究报告案例

　　项目名称：广东省某高端高精密线路板扩产项目可行性研究报告

　　项目性质：扩建项目

　　项目地点：广东省

　　项目背景：

　　本项目是根据市场需求和行业发展方向，在公司现有的高精密线路板生产线的基础上，进一步打造高端高精密线路板生产基地，开发并生产高端产品，包括高端hdi 板、高端汽车板、高端光电板、高端通讯背板等，并提供完整的售前售后服务，同时开发生产其他适应市场趋势和用户实际需求的线路板等产品。项目建成投产后，公司能够更好地满足各行业对高端高精密线路板的需求，从而解决公司市场需求旺盛与产能不足的矛盾，同时进一步提高公司在高端市场的占有率。

　　建设规模：

　　本项目将购置2 条高端高精密线路板生产线和辅助设备，厂房和配套设施的工程建设的建筑面积为31,200.00m²、员工宿舍建筑面积13,800.00 m²。

　　本项目建成后，公司的每年pcb 产能将增加600,000 平方米。

　　项目市场分析：　　

　　目前，多层板仍是全球乃至我国主要的pcb 产品品种，但产品结构中高端产品占比仍然较低。由于电子产品多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，pcb的需求将逐步向高端倾斜，高密度、高集成、多层化、封装化是pcb 的发展趋势。一方面，随着智能手机、平板电脑等电子产品的消费量的快速增加，hdi板年需求量的快速增加将成为市场焦点;另一方面，中国的汽车工业、移动通讯的快速发展，将为高端汽车板、通讯背板的需求的增长提供强劲动力。因此，中高端pcb 产品面临良好的市场发展机遇。

　　项目总投资：

　　项目投资总额为72814.00万元。

　　研究结论：

　　本项目实施达产后，预计每年可实现营业收入124356.00 万元，实现净利润16113.91 万元。项目内部收益率为25.73%，项目投资回收期为5年。

　　完整版附件请点击下载：广东某高端高精密线路板扩产项目可行性研究报告.pdf