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尚普咨询承接年产500KK LED封装器件项目可行性研究报告编制工作

关键字：【封装器件项目可行性研究报告】 2015-03-15

　　近日，尚普咨询与天津某光电科技有限公司就年产500kk led封装器件建设项目进行了详细沟通，最终双方达成合作协议，年产500kk led封装器件项目可行性研究报告由尚普咨询负责编制。

　　led封装产业主要日本、美国、韩国、台湾及中国等地区，日本在封装核心工艺和技术创新上具备强大的优势;韩国作为全球液晶显示的霸主，发展led封装、模组产品最为迅速;美国政府高度重视led产业的发展，并于2012年4月推出led封装制造成本模型，计划到2020年led芯片及封装成本较2012年减少8成;中国近年来led封装产品扩展迅速，已经具备了相当的经济规模。

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